스마트폰 두께 한층 더 얇아질 듯
스마트폰 두께 더욱 더 얇게 만들 수 있어
삼성전자가 세계 최초로 20나노급 모바일 D램 양산에 성공했다. 이에 따라 기존 30나노 제품의 두께인 1㎜ 벽을 넘어 0.8㎜ 모바일 D램 시장이 본격화할 것으로 예상된다. 특히 이번 제품개발로 스마트폰의 두께가 더욱 얇아지는 것은 물론 삼성전자의 모바일 D램 원가 경쟁력도 한층 개선될 것으로 예상된다.
삼성전자는 17일 20나노급 저전력 DDR2 4기가비트(Gb) 모바일 D램의 양산을 시작했다고 밝혔다.
20나노 4Gb 모바일 D램을 4단 쌓아 올린 16Gb 제품은 30나노 4Gb D램 4단 적층 제품에 비해 두께는 20% 감소하고 속도와 소비전력은 기존 제품보다 우수하다. 삼성전자는 지난해 3월 30나노급 4Gb 저전력 DDR2 D램을 양산한 후 1년여 만에 20나노 제품을 생산, 공급하게 됐다. 특히 30나노에서 20나노로 집적 수준이 높아지면서 삼성전자의 원가경쟁력 역시 두 배 이상 높아질 것으로 기대된다.
아울러 이번 양산개시로 삼성전자가 초박형ㆍ대용량ㆍ고성능 모바일 솔루션을 생산해낼 수 있어 전세계 스마트폰 제조사들의 러브콜이 이어질 것으로 전망된다. 최근 스마트폰의 사양이 높아지면서 더 빠른 처리속도와 함께 장시간 배터리를 사용할 수 있는 저전력 대용량 메모리에 대한 기대치가 높아지고 있기 때문이다.
홍완훈 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "지난해 업계 최초로 30나노급 모바일 D램을 양산한 데 이어 올해는 20나노급까지 양산하면서 프리미엄 메모리 시장을 더욱 차별화할 수 있게 됐다"며 "앞으로 20나노급 4Gb D램을 메인 제품으로 자리 잡도록 해 프리미엄 시장을 선점하고 경쟁력 우위를 더욱 강화해나갈 것"이라고 설명했다.
한편 SK하이닉스도 3ㆍ4분기 내 20나노급 4Gb 모바일 D램 생산에 돌입할 계획이다. 현재는 30나노급을 생산하고 있다.
출처 http://economy.hankooki.com/lpage/industry/201205/e20120517202937120180.htm
외계인 고문 또 한듯
호오..